【インテル入ってる?】PCを組む!(#3 組み立て編 2020冬版)

Windows・Mac

Intel Corei9 10900搭載の新メインPC自作のシリーズ3回目です。

前回までに、パーツ選びと購入まで済ませました。今回は実際に購入したパーツでPCを組み立てていきます。あとはベンチも測定します。半年前発売のCPUだし、そもそも厳密な測定はしないので需要はない気もしますが一応やっておきます。

ちなみにパーツについてですが#1で宣言した通り、マザーボードとCPU、CPUクーラー以外は旧メインPCの使いまわしです。CPUはクーラーで隠れるので見えないのは当然として、マザーボードも結局最下層の配置なのでほとんど見えません。なので見た目の変化は実質CPUクーラーだけです。

組み立て ~ダイジェスト~

細かい解説はするつもりはないのでダイジェストでお送りいたします。

組み立て ~完成~

こちらが完成形となります。

見た目の変化は冒頭でも言った通り、CPUクーラーを水冷から空冷にしただけです。

不満点としては、ファンのLEDはイメージ通りの白なのですが、グラボのLEDに関しては淡いグリーンみたいな色をしています。画像だとわかりにくいと思いますが、ファンの色と違うことは確認できると思います。一応制御ソフトでRGBをすべて255(colorコード:白)で設定したので、限界なんだと思います。RGBのファンなど買ったことないのですが、真っ白にならないんですかね。

将来を見越して、フロントファンは1個しかつけていません。これはグラボをRTX3000シリーズに付け替える予定だからです。このケースコンパクトなので、巨大なRTX3000に対応できるようにあえて付けていません。

フロントファンの取り付けって簡単にできるような構造なんですけど、主電源のケーブルの奥に爪があるので配線まで済ませていると意外と面倒なんですよね。

グラボを縦置きにしていますが、このケース自体は縦置きに対応していません。なので、画像上部をご覧いただければわかると思いますが、映像ケーブル接続部分のカバー部分をペンチで強引に曲げています。まったくもって美しくありませんが、背面だから妥協しました。

ちなみに使用しているマウンターは以下です。ライザーケーブルとセットですが、PCI-E 3.0用なのでRyzen5000シリーズ×RTX3000シリーズなど組み合わせでPCI-E 4.0で運用したい方は、PCI-E 4.0用のライザーケーブルが必要になります。

ベンチマーク

ベンチマーク結果について大誤算だったのですが、CINEBENCHのバージョンが違います。

これはRyzenが何らなの障害でWindows Updateができず、いまだに1909だったためかわかりませんがCINEBENCHのバージョンがR20でした。

びっくりしたよ。Intelの新メインPC組み立ててキッティングした後CINEBENCHのバージョンがR23になってたんだもん。ということでIntel版だけ載せます。

CINEBENCH R23 ※Core i9 10900のみ

CPU(Multi Core):15192pts
CPU(Single Core):1282pts

正直この結果が妥当なのか、Ryzen含めてどのくらいの順位になるのかわかりませんが、CPU温度は100°近くまで達しました。爆熱すぎ。

FF15ベンチマーク

FHD(標準品質)

Ryzen7 2700:11449
Core i9 10900:13676

ゲームはグラボで、グラボの性能を引き出せるCPUが必要と言われますが、今回の結果はそういうことなんでしょうか。Ryzen7 2700ではRTX2070 Superの性能を引き出せていなかったポイです。ゲームしないからわからんけど。

4K(標準品質)

Ryzen7 2700:5133
Core i9 10900:5070

Ryzen7 2700が僅差で勝っているわけでなく、単純に誤差の範囲内でしょう。4Kになると、そもそもグラボの性能が足りていないのでCPUの問題じゃないよ、ってことだと思います。

ストレージ速度

システムストレージ×データストレージの比較です。

システムストレージ

Ryzen7 2700:Intel 760p M.2 256GB
Core i9 10900:Western Digital M.2-2280 NVMe 1TB

256GBだと容量が心もとないので、1TBに増設しました。

IntelのM.2SSDは製品ページ確認すると読み込みはMax 3210MB/sなのでもう少し出欲しかったですが、マザー側の帯域の限界なのかな。知らんけど。

SATA接続のSSDからNVMeのM.2SSDに変更すると、個人的にOSの起動に関しては、体感の速度は若干早くなります。ただ今回はNVMe接続同士なので体感速度は一緒です。

IntelのM.2SSDの書き込みと、WDのM.2SSDの読み書き速度は、おおよそ説明通りの値でしたので割愛します。

データストレージ

Ryzen7 2700:Crucial NVMe M.2 P1シリーズ 1TB
Core i9 10900:同上

データストレージに関しては旧メインPCと同じものを使っています。

で、速度に差が出たわけですが、これは単純にRyzen7 2700で使用していたマザーボードの帯域が狭かったからです。

Core i9 10900の結果ではMax値ですが、大体メーカの記載通りの速度が出ています。Ryzen7 2700で使用していたマザーボードは無線LANが内蔵されていなかったので、あくまで拡張用のスロットだったのかもしれません。

とはいっても体感上の際は全くないですね。

まとめ

CPU交換の感想ですが、正直何も変わらないですね。Ryzen7 2700ですら性能をフルに発揮するような使い方はしていなかったので、CPUをアップグレードしたからと言って何か変わるわけでもないです。

CPU交換の一番の目的は、動作の安定化です。

Ryzenは自作したばかりの2年前はブルースクリーンでWindowsの再インストールを1か月に1回していた苦い記憶があります。最近は動作こそ安定していますが、なぜかWindows Updateができません。Wndows10のバージョンを20H2にしようとすると、ファイル破損を知らせるエラーメッセージが表示されます。トラブルシュートやWindows Updateのキャッシュを削除したり手を打ちましたが状況は改善しませんでした。

2年前ならRyzenのせいだ! って言ってたかもしれませんが、最近は一切クラッシュしていなかったのでRyzenが悪かったかどうかは不明です。

Core i9 10900は使って1週間ほどですが、ブルスクリーンや動作不良もなく快適に動いてます。もし気に入らなかったらRyzen5000シリーズにしてもいいかな。インテル爆熱だし、B550のマザーボード買っちゃったし。

まあ、その程度のこだわりです。以上

おまけ

Core i9 10900にはリテールクーラーが付属しています。

今回購入したDEEPCOOLの空冷クーラーとの比較画像は準備していないのですが、DEEPCOOLは固定ピンが見えないくらい巨大だし、高さも圧倒的なので、付属クーラーがいかにチープか察していただけるかと思います。

一応TDPが65W(ベースクロックの2.8GHz動作時)となっているので、DEEPCOOLの巨大空冷クーラーで余裕かなと思ったのですが、Core i9を常時2.8GHzで動作させるわけもないので、上記でも述べた通り付属クーラーは使えないと思ってください。

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